本年4月18日，华为Pura70系列（原P70系列）在没有产品发布会的情况下直接正式开售，这款搭载了华为最新的Kirin 9010处理器的手机也引发了国内网友的抢购。

  先来看SoC处理器地点这一面的主板，与许多现代手机处理器与DRAM封装相同，Kirin 9010 处理器是堆叠在12GB SK Hynix DRAM芯片下方。

  取下SK Hynix DRAM芯片之后，咱们正真看到该面主板上的首要元器件类型如下：

  仔细观察Kirin 9010芯片，可以正常的看到芯片外部符号好像与旧版 Kirin 9000S 附近。iFixit的一位职业有经历的人指出，该芯片标识并不寻常，由于新芯片一般有自己的类型，而Kirin9010（类型 HI36A0 修订版 GFCV121）与Kirin9000S（类型 HI36A0 修订版 GFCV120）则是同享相同的类型。

  TechSearch 以为华为海思或许规划了配套的闪存控制器，并对收购的NAND Flash芯片进行了测验和封装，但存储控制器自身缺少符号，因而无法确认这一判别。

  至于 NAND Flash芯片的供货商并不确认，由于芯片封装上未找到任何符号来清晰辨认制作商，但它很或许是由我国本乡厂商规划和制作的。

  别的，依据Techinsights的最新陈述数据显现，华为 Pura 70 Pro 的4个图画传感器中，有三个是Omnivision 的（另一个是索尼的CIS），而且其间两个是在我国制作的。

  从华为Pura 70 Pro拆解后内部的元器件剖析来看，上面列出的29款元器件傍边，有26款都是由我国厂商（含台企立锜)供给，国产占比达90%，而且其间好像有8款来自华为海思的自研芯片。这也反响了国产元器件供给链现已根本可以比较完好的掩盖国产高端智能手机所需的各类元器件。