2024-06-18 電子科技
显示驱动芯片行业是指生产和销售用于控制和驱动显示器的芯片的行业。随着科学技术的慢慢的提升和人们对高清晰度、高品质显示的需求增加，显示驱动芯片行业快速地发展。这些芯片能控制液晶显示器、有机发光二极管（OLED）显示器等很多类型的显示器，使其能战场工作并展示出优秀的画面质量。显示驱动芯片行业涉及到设计、制造、测试和销售等多个环节，要一直创新和提高技术水平以满足市场需求。随着移动电子设备、智能电视、虚拟现实等新兴应用的兴起，显示驱动芯片行业面临着巨大的发展机遇和挑战。同时，随着环保意识的增强，节能环保的显示驱动芯片也受到了慢慢的变多的关注和需求。显示驱动芯片行业的发展不仅与技术进步紧密相关，还与市场需求、竞争格局和政策环境等因素密切相关。总之，显示驱动芯片行业在推动显示技术进步、满足大家对高品质显示的需求方面发挥着及其重要的作用，并且有着广阔的发展前景。
全球显示驱动芯片企业主要分布在中国、韩国、美国，例如中国台湾的联咏科技、奇景光电、天钰科技、瑞鼎科技等，以及中国大陆的集创北方、华为海思、天德钰等公司;韩国的显示驱动芯片有突出贡献的公司有LX Semicon、三星、DB Hitek、Silicon Works等;美国则有Texas Instruments Incorporated、Semiconductor Components Industries等公司。
晶圆制造是显示驱动芯片DDIC的代工基础。韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的DDIC代工领域也拥有深厚的技术积累。目前中国大陆具有DDIC芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际和晶合集成。中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成则是以DDIC产品代工起家，目前已经成长为中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
从投融资事件数量来看，2015-2023年8月，我国显示驱动芯片行业共发生了32起融资事件，投融资活跃度呈波动态势，于2021年达最高峰，投融资事件数量达9件;2023年，截至8月31日，显示驱动芯片行业发生4起融资事件。
从投融资金额来看，我国显示驱动芯片行业投融资事件较少公开披露融资金额，主要融资资金来自公开发行。2023年，截至8月31日，我国显示驱动芯片行业投融资金额达134.08亿元。
注：①查询时间为2023年8月31日;②上图投融资金额仅统计公开披露投融资金额的事件。
从融资区域分布来看，2015-2023年，我国显示驱动芯片行业融资事件主要分布在东部地区，其中安徽、上海分别发生融资事件数量12起、11起，居全国前2位。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国LED芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。
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