汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、无人驾驶域控制器，不能离开各式各样的芯片。

　　汽车芯片领先企业逐年加大对汽车芯片核心技术的研发攻关力度。此外，代表性企业倾向于与高校联合攻关和产学研协作。以兆易创新、四维图新、全志科技、闻泰科技近四年来的研发投入为例，四家企业均不断加大科学技术创新力度，科技成果转化持续推进，科学技术创新工作取得显著成绩。其中，四维图新的研发力度保持在每年投入10亿元以上，且逐年增强的势头较为显著。2022年，公司完成了多颗32位车规MCU芯片的研发，这中间还包括国内首颗符合功能安全ASILB等级要求的MCU产品，首颗基于纯本土供应链的MCU产品。研发投入的高度加持使得公司车规级MCU芯片持续突破，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，大范围的应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域。

　　中国的汽车芯片全球化进程中，各企业在境外市场的布局力度差别较为悬殊。从代表性企业的境内外营收占比来看，闻泰科技2022年在境外市场的收入占比已经过半，境外收入达到53.60%;全志科技2022年在境外市场的收入达到42.62%。其余企业的全球化布局逐年加强。但目前来看，多数企业更加聚焦国内市场。

　　目前，在汽车芯片制造业兆易创新、圣邦股份芯片产量和销量处于领先位置。汽车芯片产业产业链上的其他代表企业2020年产量情况如下：

　　从我国汽车芯片制造企业区域分布来看，我国汽车芯片制造企业主要分布在东部和华南地区。其中，广东省汽车芯片制造公司数最多。西部地区公司数较少。

　　未来汽车芯片的技术创新包含芯片材料创新、芯片设计创新及制造工艺创新三个维度。材料创新方面，SiC功率器件在新能源汽车领域中具有较大发展潜力，主要使用在于主驱逆变器，车载充电系统OBC、车载电源转换器DC/DC及非车载充电桩。中国SiC发展起步虽有落后，但当前已有明显成果。设计创新方面，芯片设计以性能与安全为核心目标和驱动力。面对越发庞大复杂的汽车数据，提升芯片计算性能迫在眉睫，诸多芯片厂通过多个集成高主频内核来提升芯片整体计算效率，高主频高性能芯片成为设计主流。工艺创新方面，信息数据体量规模与日俱增，智能化升级对车载计算控制芯片的计算性能提出更高要求，同时，汽车销量逐日攀升、单车用芯量一直增长，加之规模化量产对降本增效需求持续增强，促使芯片厂不新追求更程以实现性能提升与成本降低。返回搜狐，查看更加多