近日，苏州国芯科技股份有限公司发布了重要的公告称，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在企业内部测试中获得成功，该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以大范围的应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的中高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题做出应有的贡献。

　　近年来，苏州国芯科技股份有限公司积极布局汽车芯片领域。随着汽车电子技术日益时尚，汽车正在朝着电气化、无人驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片慢慢的变成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。汽车芯片相比消费芯片及普通工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。

　　汽车芯片2023年资产总额为4,907.36亿元。其中，流动资产为2,665.79亿元，主要分布在货币资金、存货、应收账款、交易性金融实物资产环节，分别占行业流动资产总计的38.62%、25.38%、19.00%和6.72%；非流动资产为2,241.56亿元，主要分布在固定资产、商誉环节，分别占行业非流动资产总计的27.30%和22.30%。通过近三年行业数据对比，资产报酬率基本不变，表明行业单位资产获取受益水平较为稳定；总资产周转速度会降低，说明周转天数较高，行业资产运营效率、销售能力变弱，行业应采取适当的措施提高各项资产的利用程度，对那些确实无法提高利用率的多余、闲置资产及时做处理，以提高总资产的周转率；流动资产/总资产基本不变，说明资产的流动性、应变能力、创造利润和发展的机会以及加速潜力都较为稳定；长期投资/总资产基本不变，说明行业战略投资比重基本稳定，资产增值能力稳定，且对行业资金的占压变化不大，对资产的流动性影响不大；非货币性资产/总资产基本不变，说明开发创造新兴事物的能力变化不大，行业综合竞争力比较稳定。

　　从2023年行业的长期投资和融资情况去看，长期投融资活动为该行业提供1,406.46亿元的营运资本，说明该行业融资活动保证了该行业投资活动的资金需求，该行业投融资活动协调开展。

　　2023年营运资本为1,406.46亿元，与2023年的1,370.90亿元相比增长了2.59%，在某些特定的程度上反映了行业内的企业经营实力增强，营运资本的充足性提高，同时要关注行业内的企业资产的周转及负债结构的变化，适时调整，避免资产利用效率过低或资本成本过重。

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